AMD已確認將于8月29日舉辦Ryzen7000“Zen4”CPU、AM5平臺和DDR5EXPO內存的發布會。該活動將進行現場直播，并由AMD首席執行官Dr.LisaSu、CTO、MarkPapermaster等高管。
 
amd zen4 7000系列處理器規格參數及新特性一覽
 
根據AMD發布的消息，此次活動將聚焦下一代PC產品，主要是AMD Ryzen 7000“Zen4”CPU、全新AM5平臺和DDR5 EXPO DRAM。雖然這些產品已公布，但要到9月才會開始銷售。
 
AMD Ryzen Zen 4規格參數一覽
 
amd zen4 7000系列處理器規格參數及新特性一覽
 
AMD Ryzen Zen 4 臺式機 CPU 新特性（功能）：
 
  • 多達 16 個 Zen 4 核和 32 個線程
  • 單線程應用程序的性能提升超過 15%
  • 全新 Zen 4 CPU 內核（IPC / 架構增強）
  • 全新臺積電 5nm 工藝節點，6nm IOD
  • 每瓦性能比 Zen 3 提高 25%
  • 與 Zen 3 相比，整體性能提升大于35%
  • 與 Zen 3 相比，每時鐘指令 (IPC) 提高 8-10%
  • 支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺
  • 全新 X670E、X670、B650E、B650 主板
  • 雙通道 DDR5 內存支持
  • 高達 DDR5-5600 本機 (JEDEC) 速度
  • 28 個 PCIe 通道（CPU 專用）
  • 105-120W TDP（高端170W）
 
相比intel 12代的價格，Zen 4還是要貴一些，不過目前還沒有Zen 4的正式評測，其性能是否能超越intel 12代，目前還是個未知數。
裝機